皮秒激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC/PCB板材的切割、開(kāi)蓋等加工應(yīng)用，PI膜切割，并在攝像頭模組、指紋識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)突出，亦可進(jìn)行主要包括聚酰亞胺等聚合物材料、陶瓷、石英等非金屬材料以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工。